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（1）正確調節(jié)熱風槍得溫度。如：吹焊內聯(lián)座需要280到300度之間的溫度，高了會吹變形座，低了吹不下來。吹焊軟封裝IC就需要300到320之間的溫度，高了容易吹壞IC，低了吹不下來，且容易毀掉焊盤，造成不能修復的故障。

（2）正確調節(jié)它的風速。初學者使用使用熱風臺，應該把“溫度”和“送風量”旋鈕都置于中間位置。

（3）使用時應垂直于IC且距離元件1-2厘米的位置均勻移動吹焊，不能直接接觸元器件引腳，也不要過遠。直到IC完全松動方可取下IC，不然，硬取下會損壞焊盤。

（4）焊接或拆除元器件是，一次不要連續(xù)吹熱風超過20s，同一位置使用熱風不要超過3次

（5）使用完或不用時，將溫度調最低，風速調最大。這樣既方便散熱又能很快升溫使用