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松下貼片機(jī)租售廠家告訴您SMT設(shè)備檢驗(yàn)方法

在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測(cè)檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測(cè)法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對(duì)產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測(cè)的方法時(shí)人總會(huì)疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個(gè)平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(cè)(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。

為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置：

1）PCB檢測(cè)

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)。

2）絲印檢測(cè)

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

3）貼片檢測(cè)

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯(cuò)件；

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。

4）回流焊接檢測(cè)

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不佳焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況．

檢查方法：依據(jù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)目測(cè)檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)．