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一、相關(guān)準(zhǔn)備：在貼裝前準(zhǔn)備SMT貼片機(jī)需進(jìn)行貼裝前所需要的材料，比如準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表料、按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器等等。

二、操作規(guī)程開機(jī)：全開機(jī)時(shí)必須注意檢查貼片機(jī)的氣壓有沒有達(dá)到設(shè)備得要求，接著打開伺服，將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置?？梢愿鶕?jù)PCB的寬度，調(diào)節(jié)貼片機(jī)的導(dǎo)軌寬度，為了保證PCB在導(dǎo)軌上可以自如滑動，導(dǎo)軌寬度最好是大于PCB寬度Imm左右。

三、拾片和貼片程序的過程：對于已經(jīng)實(shí)現(xiàn)離線編程的產(chǎn)品，可以直接找出產(chǎn)品程序，如果沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可以使用在線編程。

四、安裝事項(xiàng)：安裝供料器按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，把元器件安裝到貼片機(jī)的料站上。安裝完畢后，應(yīng)由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，要正確后才可以進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。

五、基準(zhǔn)校準(zhǔn)：在做基準(zhǔn)校準(zhǔn)和元器件的視覺圖像貼片機(jī)貼裝的時(shí)候，在高精度貼裝時(shí)對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)時(shí)，基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。

六、修正程序：首件試貼并根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法是根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定的。在完成檢驗(yàn)結(jié)果后，需要進(jìn)一步進(jìn)行調(diào)整程序或者重做視覺圖像。如果檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤的話，應(yīng)當(dāng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序。

七、注意廢料槽的高度：在連續(xù)貼裝生產(chǎn)按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)，在貼裝的過程中，注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，要及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。

八、檢驗(yàn)首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝。