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1、貼片膠的儲(chǔ)藏

按照說(shuō)明書的要求條件儲(chǔ)藏貼片膠，通常需要把貼片膠存儲(chǔ)在5-10℃冷藏環(huán)境中。禁止在接近火源的地方進(jìn)行存放和應(yīng)用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍然需要進(jìn)行低溫密封保存。

2、貼片膠的回溫

在應(yīng)用貼片膠之前需要先將貼片叫回溫一段時(shí)間。一般在室溫條件下，回溫時(shí)間不可以低于3h，禁止用加溫的方法回溫，不然會(huì)對(duì)貼片膠的性能造成破壞。

3、貼片膠的使用

為了避免膠體中出現(xiàn)分離現(xiàn)象，在使用之前需要對(duì)其攪拌，并且應(yīng)該在攪拌后的24h內(nèi)用完。要是有多余的，需要將多余的保存在專用容器內(nèi)，不可能和新的貼片膠放在一起。

4、注射器

貼片膠需要完全脫泡，在無(wú)氣泡的情況下將其裝入注射器內(nèi)。

5、環(huán)境溫度

操作環(huán)境要求進(jìn)行恒溫控制，因?yàn)闇囟茸兓蟮牟僮鳝h(huán)境會(huì)對(duì)貼片膠涂敷的質(zhì)量產(chǎn)生一定的影響。

6、貼片膠涂敷

貼片膠的涂敷可以利用分配器點(diǎn)涂技術(shù)、針式轉(zhuǎn)印技術(shù)和膠印技術(shù)。分配器點(diǎn)涂技術(shù)指的是把貼片膠一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMD的部位上；針式轉(zhuǎn)印技術(shù)指的是同時(shí)成組地把貼片膠轉(zhuǎn)印到PCB貼裝SMD的所有部位上；膠印技術(shù)和焊膏印刷技術(shù)指的是應(yīng)用印刷的方法把貼片膠涂敷到PCB上。

選擇涂敷貼片膠的方法不同，對(duì)貼片膠的性能需求也有所不同。因?yàn)檫m合分配器點(diǎn)涂的貼片膠不一定適合針式轉(zhuǎn)印技術(shù)涂敷，反之亦然。因此需要按照涂敷方法對(duì)貼片膠種類進(jìn)行正確選擇。