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在電子產(chǎn)品不斷發(fā)展中，越來(lái)越精細(xì)化，小型化，便捷化是未來(lái)的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。因此在SMT加工的時(shí)候選用的元器件也在逐漸的縮小。怎樣保障高精密的焊點(diǎn)質(zhì)量就成為了一個(gè)非常關(guān)注的話題。焊點(diǎn)是焊接的橋梁，他的質(zhì)量也代表著電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

一、虛焊的判斷

1、選用在線測(cè)試儀專(zhuān)業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

2、采用目視或AOI檢測(cè)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤(rùn)欠佳、或者焊錫表面呈凸球形、焊點(diǎn)中間有裂縫、焊錫與SMD不相親融等情況的時(shí)候，就要高度警惕了，一些細(xì)微的的情況也會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量不佳，應(yīng)當(dāng)立即查看是不是存在批次虛焊的問(wèn)題。檢測(cè)的方法是：查看PCB上同樣位置的焊點(diǎn)是否是都有問(wèn)題，如果只是一部分PCB上的問(wèn)題，那么可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等原因，如果是大部分PCB上同樣位置都有問(wèn)題，這就很可能是元件不好或者焊盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生的。

二、虛焊的緣故及解決

1.焊盤(pán)自身設(shè)計(jì)有缺陷，焊盤(pán)有通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺點(diǎn)。一般情況下不要使用。通孔會(huì)讓焊錫流失導(dǎo)致焊接材料不足。焊盤(pán)的面積、間距也要規(guī)范匹配。

2.PCB板有氧化的情況，表現(xiàn)為吸盤(pán)烏黑不亮。如果是楊晃的情況，可以用橡皮擦擦點(diǎn)氧化層即可。如果是PCB受潮影響，可以放到干燥箱內(nèi)烘干。PCB板上有污漬可以使用無(wú)水乙醇清理。

3、印過(guò)焊錫膏的PCB，當(dāng)焊錫膏被刮蹭后，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊錫膏量減少，導(dǎo)致焊接材料不足。這是應(yīng)當(dāng)立即補(bǔ)充。補(bǔ)的方式可以使用點(diǎn)膠機(jī)或者用竹簽挑少許補(bǔ)充。