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SMT打樣是在批量生產(chǎn)前做的實(shí)驗(yàn)，也是大批量生產(chǎn)前的必備流程。在打樣的時(shí)候，有時(shí)會出現(xiàn)一些加工不良的情況，直接的影響到了產(chǎn)品的質(zhì)量，針對這些不良的現(xiàn)象，一定要嚴(yán)格篩查解決。

SMT打樣生產(chǎn)加工中都有哪些常見的焊接不良現(xiàn)象

一、焊盤剝離：焊盤受到了高溫后產(chǎn)生的剝離，這種情況很容易導(dǎo)致元器件短路等問題。

二、焊點(diǎn)表面有孔：這通常是由引線跟插孔之間的空隙太大引起的。

三、焊點(diǎn)的有空洞：主要是引線浸潤不良或者因?yàn)橐€與插孔間隙太大引起。

四、焊錫膏過少：通常大部分原因是由于焊絲移開過早，不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不達(dá)標(biāo)，導(dǎo)電性較弱，當(dāng)受到外力的作用很容易導(dǎo)致元器件斷路。

五、拉尖：SMT貼片打樣生產(chǎn)中電烙鐵撤離方向錯(cuò)誤或者是溫度太高使焊劑大量升華，這種情況可能就會產(chǎn)生拉尖的情況

六、。

六、焊點(diǎn)泛白：一般是由于烙鐵溫度過高或者是電加熱時(shí)間過長導(dǎo)致的。

七、冷焊：焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要是由于烙鐵溫度沒達(dá)到，或者是焊錫膏凝固前焊件的抖動。

八、焊錫分布不對稱：導(dǎo)致這種現(xiàn)象的原因一般是SMT貼片打樣的加工中焊劑和焊錫質(zhì)量、電加熱不足引起的，在焊點(diǎn)強(qiáng)度不足的情況下，遇到外力作用就容易引發(fā)故障。