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錫珠一般是集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的一側(cè)，有時(shí)候還會(huì)出現(xiàn)在貼片IC的引腳附近，錫珠不但會(huì)影響美觀，而且因?yàn)橛∷嫔系脑容^多且密集，使用中可能會(huì)引起線路短路的問(wèn)題。以此影響到佛牌的質(zhì)量，出現(xiàn)錫珠有很多原因，所以要做好預(yù)防并進(jìn)行控制。

錫珠指的是一些大的韓料在焊膏焊接前，焊膏坍塌、擠壓等多種原因超出了印刷焊盤(pán)以外，在焊接的時(shí)，這些超出焊盤(pán)的錫膏獨(dú)立出來(lái)了，成型于元件本地或者焊盤(pán)附近。

大部分的錫珠在片式元件兩側(cè)，當(dāng)焊錫量多的時(shí)候，元件貼放壓力會(huì)把錫膏擠到元件的下面，在流焊的時(shí)候熱熔，錫膏呈球形，有抬高元件的趨勢(shì)，但是壓力非常小，反而被元件的重力擠壓到兩側(cè)，跟焊盤(pán)分開(kāi)。冷卻下來(lái)就產(chǎn)生了錫珠。

SMT貼片生產(chǎn)中導(dǎo)致錫珠形成的主要原因：

1.鋼網(wǎng)開(kāi)口和焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)。

2.鋼網(wǎng)清洗。

3.SMT貼片機(jī)的重復(fù)精度。

4.回流焊爐溫度曲線。

5.貼片壓力。

6.焊盤(pán)外錫膏量。