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在貼片生產(chǎn)中不可避免會(huì)有部分的問(wèn)題，那么對(duì)其進(jìn)行返修的方式有哪些呢？下面帶大家一起了解一下。

一、手持便捷式熱空氣返修工具具有重量輕，攜帶使用方便的特點(diǎn)。使用這返修工具的時(shí)候，要根據(jù)不同的SMD設(shè)計(jì)不同的熱空氣噴嘴。在操作的時(shí)候要控制加熱氣流，使其噴流到跟返修器件引腳對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置上，但是又不會(huì)影響到旁邊的器件。焊縫上的焊料融化以后，立刻用夾子或者熱空氣工具把元器件引腳推離焊盤(pán)，完成拆焊操作。

二、固定組件熱空氣返修系統(tǒng)可以分為通用型和專(zhuān)業(yè)型。通用型的就是用于一般的常規(guī)器件返修。而專(zhuān)業(yè)型BGA類(lèi)焊點(diǎn)元器件的返修。通用型工作的原理跟手持式熱空氣返修工具的原理一樣，不同的是，SMD有獨(dú)特的熱空氣噴嘴。它可以使用半自動(dòng)用熱空氣噴嘴加熱器件引腳，焊料溶化以后能夠使用真空吸嘴將器件拆取下來(lái)。這種固定式的工具有多種結(jié)構(gòu)，還要根據(jù)情況選擇。