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表面貼裝技術(shù)（SMT）：加工裸PCB板并將電子元件安裝在PCB電路板上的技術(shù)。這是現(xiàn)在比較流行的一種電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉絹碓叫?，有逐漸取代DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。

隨著市場(chǎng)和電子產(chǎn)品的進(jìn)步，手機(jī)、筆記本電腦等的小型化趨勢(shì)也隨之而來。正在不斷地推廣更小的組件。 0201和01005由于以下優(yōu)點(diǎn)在電子市場(chǎng)上非常受歡迎。

? 體積小，在空間有限的終端產(chǎn)品中很受歡迎。

? 在電子產(chǎn)品的功能改進(jìn)方面表現(xiàn)出色。

? 兼容現(xiàn)代電子產(chǎn)品的高密度要求。

? 非常高速的應(yīng)用。

為了實(shí)現(xiàn)01005 的組裝能力，我們成功地處理了組裝過程的各個(gè)方面，包括PCB 設(shè)計(jì)、元件、焊膏、取放、回流、夾具和檢查。與其他類型的封裝元件相比，01005 封裝元件在去除橋接、邊界、倒置、缺失零件和其他回流后問題方面的表現(xiàn)更好。