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我們一直在努力提高SMT貼片加工設(shè)備的生產(chǎn)效率。 PCB芯片加工設(shè)備已從單一設(shè)備向多設(shè)備組合連接的發(fā)展方向，從多機分散控制向集中在線控制轉(zhuǎn)變發(fā)展方向，所以SMT加工正朝著智能化、環(huán)保、高效、高精度的大趨勢方向發(fā)展。

目前新型貼片機是在原有傳統(tǒng)單路徑貼裝性能的基礎(chǔ)上，將雙路徑結(jié)構(gòu)中的PCB輸送定位、檢測貼裝設(shè)計發(fā)展為雙路徑輸送結(jié)構(gòu)。大大縮短了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率。貼片處理

團隊正朝著智能化方向發(fā)展，采用電腦操作，提高貼片機自動化控制程度，穩(wěn)定產(chǎn)品生產(chǎn)速度，提高產(chǎn)品質(zhì)量。在環(huán)保方面，可用于無鉛和免清潔焊接應(yīng)用兩方面。

由于技術(shù)的飛速發(fā)展，新的片狀元件封裝方式也在不斷變化，為了更好的保存元件，我們也在不斷改進(jìn)SMT貼片機的封裝技術(shù)。今天的新型貼片機采用了飛行對準(zhǔn)檢測和激光對準(zhǔn)等先進(jìn)技術(shù)。

這樣機器就可以在貼片的同時對數(shù)據(jù)進(jìn)行跟蹤檢測，提高了貼片的速度。

我們需要加大對設(shè)備的研究，減輕機身重量，增加設(shè)備的剛性，減少貼片機的抖動，提高和保證貼片機的高精度。同時還需要采用最好的部件感應(yīng)識別技術(shù)，確保貼片不被損壞，保證貼片的高質(zhì)量。