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在smt加工廠，無論是客戶還是工廠本身，主要關(guān)注的是PCB燈板質(zhì)量是否符合標(biāo)準(zhǔn)，錫膏是否為正品，檢測方法是否符合標(biāo)準(zhǔn)。但很多人忽略了，在很多人們不太關(guān)心的地方，有很多因素會影響產(chǎn)品質(zhì)量、交貨時間和成本。

1、助焊劑

助焊劑在smt 貼片測試中用作輔助材料。焊劑一般有兩個主要作用，提高焊縫金屬的活性，同時增加被焊物體表面的金屬性能。兩者的結(jié)合減少了由于溫度變化引起的焊接活動，從而提高了焊接質(zhì)量。還能夠覆蓋在焊錫表面，減少器件和焊盤氧化造成的不良焊錫。

可以看出，高質(zhì)量的助焊劑對于電路板焊接的重要性是顯而易見的。因此除了關(guān)注主要的中心點外，還要注意助焊劑的質(zhì)量。

不同的產(chǎn)品對助焊劑成分有不同的反應(yīng)。在低溫焊接的情況下，如果助焊劑使用不當(dāng)，會導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)溫度不夠，PCB線路板表面會殘留大量殘留物，造成產(chǎn)品外檢失敗，增加了再處理的風(fēng)險。

二、包材

包材分為普通包裝材料和抗靜電包裝材料。雖然這是運送產(chǎn)品的最后階段。但最后一個細(xì)節(jié)也能決定產(chǎn)品進(jìn)入市場后能否正常使用。在物流運輸過程中，會受到?jīng)_擊，釋放大量靜電。因此，包裝材料的質(zhì)量以及是否使用抗靜電包裝材料是質(zhì)量控制的重要因素。