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隨著時(shí)代科技的發(fā)展，“小而美”成為很多電子設(shè)備的發(fā)展前景，很多SMD電子設(shè)備也變得小巧。因此在生產(chǎn)加工的自然環(huán)境法規(guī)不斷完善的前提下，對(duì)SMT芯片加工工藝的監(jiān)管會(huì)更高。

Smt加工要注意什么？

一、焊膏的儲(chǔ)存條件。

眾所周知，SMT貼片加工時(shí)必須涂錫膏是事實(shí)，但是對(duì)于新買的錫膏，如果不馬上用，必須放在5到10度的自然環(huán)境中，為了更好的應(yīng)用。置放溫度必須不低于0度且不或者高于10度。

二、SMD機(jī)器和設(shè)備的生產(chǎn)和維護(hù)。

進(jìn)行貼片流程時(shí)，必須按時(shí)對(duì)貼片設(shè)備進(jìn)行檢查和維護(hù)，完善設(shè)備檢查規(guī)章制度。當(dāng)機(jī)械設(shè)備斷裂或某些部件損壞時(shí)，貼片式粘連、高拋飛等一系列情況更為嚴(yán)重。

三、加工工藝主要參數(shù)的改進(jìn)設(shè)置。

在加工過程中要保證PCB焊接質(zhì)量，要時(shí)刻注意回流焊爐的基本參數(shù)是否有效，如果基本參數(shù)有問題，就無法保證PCB焊接質(zhì)量。因此在正常情況下，溫度控制進(jìn)行兩次檢查，必須不斷改進(jìn)溫度曲線圖，以確保生產(chǎn)和加工的產(chǎn)品質(zhì)量。