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SMT電路板的尺寸和形狀應(yīng)符合要求。尺寸和結(jié)構(gòu)形狀、安裝孔的位置、孔徑尺寸、電源布局、連接器、開關(guān)、電位計、LED或液晶顯示器、散熱端口的位置和尺寸、邊緣尺寸是否滿足要求。

在SMT電路板設(shè)計滿足整機電氣性能、機械結(jié)構(gòu)和可靠性要求的前提下，為了降低成本和提高裝配質(zhì)量，應(yīng)考慮以下幾個方面。

最小化PCB層。可以使用單面印刷電路板而不使用雙面印刷電路板，可以使用雙面印刷電路板而不使用多層板，最大限度地降低印刷電路板加工成本。

應(yīng)盡可能采用回流焊工藝，因為回流焊比波峰焊更有優(yōu)勢。

盡量減少pcb組裝過程，并嘗試采用無清潔過程。

是否滿足pcb設(shè)計的SMT設(shè)備要求

Pcb形狀和尺寸是否正確，小型pcb是否考慮拼圖工藝;

夾緊邊緣設(shè)計是否正確;

定位孔設(shè)計是否正確;

定位孔和非接地安裝孔是否標(biāo)記為非金屬

標(biāo)志圖及其位置是否符合規(guī)定，標(biāo)志圖周圍是否留有1 ~ 1.5毫米個拆焊區(qū)。