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PCB抄板工程師必知的器件IC封裝專業(yè)知識點

時間:2022-06-01 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):753


業(yè)內(nèi)smt貼片加工廠的smt技術(shù)工程師在識別pcb線路板的復(fù)制難度和分析封裝器件時,需要對pcb線路板上IC封裝的相關(guān)pcb抄板的專業(yè)性進行分析判斷.

BGAball grid array)球接觸陣列是smt芯片加工廠生產(chǎn)車間的表面貼裝封裝之一。在印刷電路板的背面,以陣列方式制作球形凸塊以代替引腳,將LSI芯片組裝在印刷電路板的正面,然后用模壓樹脂或灌封方法密封,也稱為凸塊顯示載體 (PAC)。管腳可以超過200個,是多管腳LSI的一種封裝,封裝體也可以做得比QFP(四方扁平封裝)更小。

 該封裝由美國摩托羅拉公司開發(fā),最早用于手機等設(shè)備,未來可能在美國個人電腦中普及。最初,BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225個?,F(xiàn)在一些LSI制造商正在開發(fā)500引腳的BGA。 BGA的問題是smt芯片加工廠生產(chǎn)車間回流焊后的外觀檢查。

有業(yè)內(nèi)人士認為,由于pcb線路板焊接的中心距較大,連接可以認為是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。美國摩托羅拉將模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,采用灌封法密封的封裝稱為GPAC(見OMPACGPAC)。

PCB抄板工程師必知的器件IC封裝專業(yè)知識點(圖1)



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