松下NPM-W2
產(chǎn)品特點(diǎn)
貼裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)
配合您的實(shí)裝要求，可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式
可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件
可以對(duì)應(yīng)750 × 550 mm的大型基板，元件范圍也擴(kuò)大到 L 150 × W 25 × T 30 mm
雙軌實(shí)裝(選擇規(guī)格)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式
技術(shù)參數(shù)
*1：與NPM-D3/D2/D連接時(shí),請(qǐng)另行商洽。與NPM-TT以及NPM不可連接。
*2：只限主體
*3：兩側(cè)延長(zhǎng)傳送帶（300mm）貼裝時(shí)W尺寸為1880mm
*4：托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸2570mm、交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)D尺寸2465mm
*5：顯示器、信號(hào)塔、天頂風(fēng)扇蓋除外。
*6：±25μm貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件）
*7：03015/0402芯片需要專(zhuān)用吸嘴和編帶供料器
*8：03015貼裝對(duì)應(yīng)是選購(gòu)件。（本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 ）
*9：包括基板高度測(cè)定時(shí)間0.5s。
*10：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*11：詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。
*12：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。（03015除外）
*13： 是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓?，可能?huì)有影響。
*速度、檢查時(shí)間及精度等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。