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貼片機租售廠家分析SMT貼片加工技術的組裝方式

根據被組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方法是高效低成本組裝生產的基礎，也是SMT芯片加工工藝設計的主要內容。所謂表面組裝技術(surfaceassemblytechnology)是指根據電路的要求，將片狀結構的元件或適合表面組裝的小型化元件放置在印刷電路板的表面，通過回流焊或波峰焊等焊接工藝進行組裝，從而實現(xiàn)一定功能的電子元件的組裝技術。

在傳統(tǒng)的THT印刷電路板上，元件和焊點位于電路板的兩側，而在貼片印刷電路板上，焊點和元件位于電路板的同一側。因此，在SMT印刷電路板上，通孔僅用于連接電路板兩側的導線，孔的數量少得多，孔的直徑也小得多，因此可以大大提高電路板的組裝密度。下面由京邦貼片加工廠整理介紹貼片加工工藝的組裝方法。

一、SMT單面混合組裝方式

第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT全新貼片機雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。

SMT芯片加工的裝配方式和工藝流程主要取決于表面裝配組件(SMA)的類型、所用組件的類型和裝配設備的條件。一般來說，形狀記憶合金可以分為三種類型:單面混合裝配、雙面混合裝配和全表面裝配。不同類型的形狀記憶合金有不同的裝配方法，同一類型的形狀記憶合金也可以有不同的裝配方法。