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在SMT新型貼片機(jī)的全線(xiàn)工藝中，貼片機(jī)完成貼裝過(guò)程后，接下來(lái)的工序是焊接工序，而回流焊是整個(gè)SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工序。常見(jiàn)的焊接設(shè)備有波峰焊、回流焊等設(shè)備。今天，托普科邊肖與您討論了回流焊的四個(gè)主要溫度區(qū)的作用，即預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流焊區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)溫度區(qū)的每個(gè)階段都有其自身的重要性。

SMT回流焊預(yù)熱區(qū)

回流焊接的第一步是預(yù)熱，預(yù)熱是為了激活焊膏，在焊接時(shí)進(jìn)行急劇的高溫加熱，避免引起焊接不良的預(yù)熱行為，將常溫PCB板均勻加熱到目標(biāo)溫度。要在升溫過(guò)程中控制升溫速度，如果過(guò)快，可能會(huì)發(fā)生熱沖擊，電路基板和元件可能會(huì)受損。太慢會(huì)導(dǎo)致溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

SMT回流焊保溫區(qū)

第二階段-保溫階段的主要目的是穩(wěn)定回流爐爐內(nèi)的PCB板及各部件的溫度，使部件溫度一致。因?yàn)榱慵拇笮〔煌?，所以大零件熱量多，升溫慢，小零件升溫快，在保溫區(qū)域給與足夠的時(shí)間讓大零件的溫度趕上小零件，使焊劑充分揮發(fā)，以免焊接時(shí)起泡。保溫段結(jié)束，焊盤(pán)、焊球、元件引線(xiàn)上的氧化物被焊劑除去，電路基板整體的溫度也平衡。托普科小編說(shuō)，所有的元件在這一段結(jié)束時(shí)必須有相同的溫度。否則，回流段會(huì)因各部分的溫度不均而發(fā)生各種不良焊接現(xiàn)象。

回流焊回焊區(qū)

在回流焊區(qū)域，加熱器溫度上升到最高，元件溫度迅速上升到最高溫度。在回流焊街段，峰值焊接溫度隨使用的焊膏而變化，峰值焊接溫度一般為210-230℃?；亓骱笗r(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，以免對(duì)元器件和PCB產(chǎn)生不利影響，造成電路板燒焦等。

回流焊冷卻區(qū)

在最后一個(gè)階段，溫度被冷卻到低于焊膏的凝固點(diǎn)溫度，從而使焊點(diǎn)凝固。冷卻速度越快，焊接效果越好。如果冷卻速度太慢，會(huì)產(chǎn)生過(guò)量的共晶金屬化合物，在焊點(diǎn)處容易產(chǎn)生大的晶粒組織，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。冷卻區(qū)的冷卻速度一般在4℃/S左右，冷卻到75℃。