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　　手工焊接的方式焊接最好要從小到大、從低到高的方式，分類、分批次的展開焊接。首先焊接片式的電阻、晶體管、然后在焊接小型IC元件，大型的IC部件，最終在對(duì)插件焊接。

　　焊接芯片元件的時(shí)候，使用的烙鐵頭寬度應(yīng)當(dāng)要跟元件寬度保持一致，如果太小了的話，那么在焊接的時(shí)候定位就非常的麻煩。

　　在進(jìn)行焊接SOP、QFP、PLCC等兩邊或者說四邊有引腳的元件時(shí)候，首先要在兩邊側(cè)或者四邊焊接好幾個(gè)定位點(diǎn)，然后認(rèn)真的檢查每一個(gè)引腳是否與相應(yīng)的焊盤相匹配，匹配以后在展開拖動(dòng)焊接，完成剩下的引腳焊接。拖焊的時(shí)候速度不要太快，1 s左右拖過一個(gè)焊點(diǎn)就可以了。

　　焊接好了以后，能夠使用4到6倍的放大鏡確認(rèn)焊接點(diǎn)之間是否有橋接，部分橋接的位置可以在毛筆上蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次，相同位置的焊接不會(huì)超過2次以上。例如如果第一次沒有焊接好，這時(shí)可以等到冷卻后在進(jìn)行焊接。

　　在焊接IC元件的時(shí)候，在焊盤上均勻涂抹焊膏，不僅能夠?qū)更c(diǎn)起到滲透跟助焊輔助的效果，還極大的方便了后期的修理工作。成功返修的兩個(gè)最重要的關(guān)鍵工藝就是焊接之前的預(yù)熱，以及焊接以后的冷卻工作。