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　　在SMT的加工中，對(duì)于貼裝好了的PCB進(jìn)入到回流爐以后，如果回流爐因?yàn)楦鞣N有因素出現(xiàn)了問(wèn)題，那么就有可能會(huì)造成破壞性損失。就算不出現(xiàn)這些問(wèn)題，但隨著BGA、CSP、0201、01005元件的大量使用，回流爐的溫度高精度控制的重要性就變得更加突出，所以需要監(jiān)測(cè)回流溫度曲線。

現(xiàn)在有兩種監(jiān)測(cè)回流爐溫度曲線的方法。一是通過(guò)SMA表面溫度的實(shí)際測(cè)量，然后把它跟爐子的表面溫度相對(duì)應(yīng)，通過(guò)回流爐表面溫度的實(shí)際變化來(lái)判斷SMA的表面溫度。按照產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)和回流爐的狀態(tài)，設(shè)定每次檢測(cè)1 ~2次SMA板溫度。還有另外一種方式就是通過(guò)實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)(比如美國(guó)的KIC推出的KIC24/7)能夠全天候監(jiān)控回流爐，實(shí)時(shí)的進(jìn)行調(diào)節(jié)爐溫。

　　電子產(chǎn)品的SMA驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)通常以IPC-A-610D為準(zhǔn)。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)要求焊料量要適當(dāng)，跟零件焊接端和焊盤的潤(rùn)濕優(yōu)良，在焊接位置產(chǎn)生整體連續(xù)，但能夠是暗的顆?；蛄畹幕『副砻妫倪B接角度低于90度。焊點(diǎn)要求堅(jiān)固并且可靠，但是如果焊料輪廓延伸到了可焊端的邊緣或者助焊劑的時(shí)候，潤(rùn)濕角允許超過(guò)90度。