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Smt印刷電路板的銅箔層壓板由銅箔、強化材料、粘合劑三部分組成。 通常板材根據加固材料的種類和粘合劑的種類或板材的特性進行分類。

1. 按強化材料分類，PCB多層板瞄準銅箔層壓板最低使用的強化材料是無堿金屬(堿金屬氧化物含量在0.5%以下)玻璃布、玻璃氈等玻璃纖維制品，或者木漿紙、漂白木漿紙、棉紙等紙。 因此，PCB多層板瞄準銅箔層壓板分為玻璃布基和紙基兩種。

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2 .不同粘合劑示范的PCB多層覆箔板用粘合劑中，苯酚、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等不是必須的，PCB多層覆箔板用也相應地為酚醛清漆型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚酰亞胺型

3.PCB多層板覆箔板應遵守GB4721-1984規(guī)則。 PCB多層板覆箔板壓板通常用5個英文字母的組合進行注釋。 第一個文字用c注釋覆箔板，第二、三個文字在基材上注釋選擇的粘合劑樹脂。 比如 PE評語酚； EP注釋環(huán)氧樹脂； uP不飽和聚酯； SI注釋無機硅。 TF注釋聚四氟乙烯； PI注釋聚酰亞胺。 第四、五個字在基材上注釋選擇的強化材料。比如CP注釋纖維素纖維紙； GC注釋無堿玻璃纖維布； GM注釋無堿玻璃纖維氈。