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在SMT波峰焊接工藝中，以波峰為中心。 通過(guò)預(yù)熱、涂布助焊劑、將無(wú)污染的金屬用傳送帶送入焊接站，接觸一定溫度的焊料，然后加熱，助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，焊料合金在波峰動(dòng)力下形成互聯(lián)，這是最重要的步驟。 目前常用的對(duì)稱(chēng)峰稱(chēng)為主峰，設(shè)定泵速、峰高、浸潤(rùn)深度、輸送角度及輸送速度，為達(dá)到良好的焊接特性提供全方位的條件。 需要適當(dāng)調(diào)整數(shù)據(jù)，在遠(yuǎn)離波峰的后面(出口側(cè))使焊錫停止旋轉(zhuǎn)，使其慢慢停止。

PCB隨著波峰運(yùn)行最終將焊錫擠出出口。最有可能卡住的情況下，焊錫的表面張力和優(yōu)化的板塊移動(dòng)，組件和出口端的波峰之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)為零。 這個(gè)脫殼區(qū)域?qū)崿F(xiàn)了板上的焊料去除。 提供充分的傾斜角，以免產(chǎn)生橋、毛刺、拉絲、焊球等缺陷。 在某些情況下，波峰出口可能需要熱風(fēng)，以確保排除形成橋的可能性。

 在板的底部安裝表面安裝零件后，會(huì)補(bǔ)償通量和之后形成的“嚴(yán)峻波峰”區(qū)域的氣泡，在平整波峰之前可能會(huì)使用湍流尖端的波峰。 湍流波峰較高的垂直速度有助于確保焊料與引線(xiàn)或焊盤(pán)的接觸。 平坦層流波峰后面的振動(dòng)部分也可以用于去除氣泡，使焊錫能夠?qū)崿F(xiàn)良好的接觸組件。 焊接站基本上實(shí)現(xiàn)了高純度焊錫(根據(jù)基準(zhǔn))、波峰溫230~250℃、接觸波峰的總時(shí)間(3~5秒)、印刷電路板浸漬在波峰中的深度(50~80% )。