• SMT加工中波峰焊工藝
    2021-09-16

    SMT加工中波峰焊工藝

    在SMT波峰焊接工藝中，以波峰為中心。 通過預(yù)熱、涂布助焊劑、將無污染的金屬用傳送帶送入焊接站，接觸一定溫度的焊料，然后加熱，助焊劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，焊料合金在波峰動力下形成互聯(lián)，這是最重要的步驟。 目前常用的對稱峰稱為主峰，設(shè)定泵速、峰高、浸潤深度、輸

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  • Smt加工中印刷電路板銅箔層壓板的分類
    2021-09-16

    Smt加工中印刷電路板銅箔層壓板的分類

     Smt印刷電路板的銅箔層壓板由銅箔、強化材料、粘合劑三部分組成。 通常板材根據(jù)加固材料的種類和粘合劑的種類或板材的特性進行分類。按強化材料分類，PCB多層板瞄準銅箔層壓板最低使用的強化材料是無堿金屬(堿金屬氧化物含量在0.5%以下)玻璃布

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  • SMT貼片加工冷焊的原因及解決措施
    2021-09-14

    SMT貼片加工冷焊的原因及解決措施

    在SMT貼片加工的焊接不良中，冷焊的出現(xiàn)很少，但危害極大。 因為它會影響產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性，電氣連接性問題經(jīng)常出現(xiàn)在客戶手上。 SMT貼片加工的冷焊現(xiàn)象主要表現(xiàn)為焊盤和零件的焊料外觀和內(nèi)部產(chǎn)生裂紋和缺口。 該裂紋和缺口不影響產(chǎn)品的在線測試，經(jīng)SMT貼片

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  • SMT焊錫膏的發(fā)展趨勢
    2021-09-13

    SMT焊錫膏的發(fā)展趨勢

    焊錫膏已經(jīng)發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料，在SMT貼片的細引線間距器件組裝、高密度組裝等組裝技術(shù)中起著重要的作用。 隨著電路組裝密度的提高和回流技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及“綠色組裝”概念的提出，SMT貼片對焊錫膏也不斷提出新的要求。 目前焊錫膏的研發(fā)工作還在

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